Boeing и Intel обявиха сътрудничество за разработване на усъвършенствана микроелектроника за аерокосмическата индустрия. Партньорите ще се съсредоточат върху създаването на свръхмалки полупроводникови компоненти, които позволяват автономни и сигурни изчисления в широк спектър от аерокосмически платформи.
Очаква се сътрудничеството да ускори напредъка в ключови и перспективни области на аерокосмическия бизнес на Boeing с фокус върху цифровите технологии. Обявен е широк обхват на разработката и производството, вариращ от съвместно проектиране на основни полупроводници до практическо изпълнение на пълномащабни проекти.
Boeing ще си сътрудничи с Intel с оглед на технологията 18A, усъвършенстван производствен процес Si CMOS и други технологии за създаване на платформи от следващо поколение, необходими за националната сигурност на САЩ.
"Сътрудничеството ни с Boeing е още една възможност да използваме силата на ненадминатата силициева технология на Intel за изграждане на аерокосмически системи от световна класа, които са от решаващо значение за глобалната конкурентоспособност на нашата страна", каза Камерън Чехрех, вицепрезидент и генерален мениджър на Intel Public Sector.
Други ползи от микроелектрониката на Intel за Boeing включват подобрения в процесите, намалено време и разходи за реализиране на дизайнерски идеи и подобрена инженерна работна сила.
Вижте всички актуални новини от Standartnews.com
